| 发明名称 | 一种线路板图形电镀均匀性改善方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板图形电镀均匀性改善方法，包括如下步骤：开料，开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，把切好的板放在一边；钻孔，使用3.15mm的钻咀在板上冲定位孔，钻孔根据孔大小的不同采用不同的转速和进刀速进行钻孔；沉铜，对线路板进行粗磨和除胶、沉铜达到孔金属化；板电，对线路板进行电镀；干膜，在线路板外层上铺设一层干膜；内层蚀刻，在菲林曝光后，对线路板的内层进行酸性蚀刻。该方法可以缩短生产流程，提升产品的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN104093275A | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201410141382.X | 申请日期 | 2014.04.10 |
| 申请人 | 骏亚(惠州)电子科技有限公司 | 发明人 | 朱惠民;刘智平;张涛 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕 |
| 主权项 | 一种线路板图形电镀均匀性改善方法，其特征在于包括如下步骤： 开料，开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，把切好的板放在一边； 钻孔，使用3.15mm的钻咀在板上冲定位孔，钻孔根据孔大小的不同采用不同的转速和进刀速进行钻孔； 沉铜，对线路板进行粗磨和除胶、沉铜达到孔金属化；板电，对线路板进行电镀；干膜，在线路板外层上铺设一层干膜；内层蚀刻，在菲林曝光后，对线路板的内层进行酸性蚀刻。 | ||
| 地址 | 516025 广东省惠州市惠城区（三栋）数码工业园25号区 | ||