发明名称 一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法
摘要 本发明属于电光源材料制备技术领域,尤其涉及一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法,其包括以下步骤:a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体,其包括腔体、设于腔体末端的毛细管及设于坯体结合面的结合圈;b、成型好的陶瓷泡壳坯体进行预烧结,将陶瓷泡壳坯体内部的有机物排尽;c、将预烧结好的陶瓷泡壳坯体结合一起,并通过激光对结合处进行局部加热,使两个陶瓷泡壳坯体熔封到一起。本发明方法工艺简单,对接方式可靠,坯体对接外观无变形、错位、气孔等的工艺方法,使两件套泡壳的质量达到更高的水平,推进陶瓷金卤灯的技术发展。
申请公布号 CN102898173B 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201210307380.4 申请日期 2012.08.27
申请人 潮州三环(集团)股份有限公司 发明人 谢灿生;陆镇洲;杨双节
分类号 C04B37/00(2006.01)I 主分类号 C04B37/00(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 禹小明;林伟斌
主权项 一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法,其特征在于,包括以下步骤:a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体,其包括腔体、设于腔体末端的毛细管及设于坯体结合面的结合圈;b、成型好的陶瓷泡壳坯体进行预烧结,将陶瓷泡壳坯体内部的有机物排尽;c、将预烧结好的陶瓷泡壳坯体结合一起,并通过激光对结合处的结合圈进行局部加热,使两个陶瓷泡壳坯体熔封到一起。
地址 521000 广东省潮州市湘桥区南较路45号