| 发明名称 | 液体温度控制冷却 | ||
| 摘要 | 本公开示例可包括用于液体温度控制冷却的方法和系统。用于电子器件机架(100，200a，200b)的液体温度控制冷却系统的示例可包括：在电子器件机架(100，200a，200b)中的多个电子设备(102，202)；在电子器件机架(100，200a，200b)内从顶部(226)延伸到底部(228)的面板(108-1，108-2，208-1，224-1，224-2)，其中面板(108-1，108-2，208-1，224-1，224-2)的表面平行于多个电子设备(100，200a，200b)滑动至电子器件机架(100，200a，200b)中所沿的方向并垂直于电子器件机架的前部；以及热接收结构(112，212，312，412)，被集成到面板(108-1，108-2，208-1，224-1，224-2)中并通过面板(108-1，108-2，208-1，224-1，224-2)被热联接到多个电子设备(102，202)，其中热接收结构(112，212，312，412)可包括液体流动隔间(330，442)、用于将冷液体接收至液体流动隔间(330，442)中的输入部(216，316，416)，以及用于将暖液体从液体流动隔间(330，442)释放出去的控制阀(214，314，414-1，414-2，414-3，414-4)。 | ||
| 申请公布号 | CN104094682A | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201280068640.5 | 申请日期 | 2012.03.12 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | 约翰·P·弗兰兹;迈克尔·L·萨博塔;塔希尔·卡德尔;戴维·A·莫尔 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;F28D15/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 周艳玲;王琦 |
| 主权项 | 一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：在所述电子器件机架中的多个电子设备；在所述电子器件机架内从顶部延伸到底部的面板，其中所述面板的表面平行于所述多个电子设备滑动至所述电子器件机架中所沿的方向并垂直于所述电子器件机架的前部；以及热接收结构，所述热接收结构被集成到所述面板中并通过所述面板被热联接到所述多个电子设备，其中所述热接收结构包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及输出部，用于释放暖液体。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||