发明名称 一种砷化镓D形晶片的包装箱
摘要 本实用新型提供一种砷化镓D形晶片的包装箱。砷化镓D形晶片的包装箱,包括泡沫板,泡沫板厚度为砷化镓D形封装晶片总厚度的180%~200%,泡沫板上端面开有8~12个圆形沉孔,圆形沉孔的直径与砷化镓D形晶片的直径相同,圆形沉孔分为两排,相邻两个圆形沉孔之间的间距为圆形沉孔直径的20%~40%,圆形沉孔深度为封装的晶片厚度,采用尼龙袋真空封装好的晶片放置于圆形沉孔内,包装泡沫板逐层叠放于外包装盒内,叠放层数为3~5层,在包装盒顶部以薄盖板覆盖,盒盖封装固定。这种砷化镓D形晶片的包装盒及固定装置易操作,可靠性高,节省空间,主要解决了现有晶片包装成本较高的问题。
申请公布号 CN203865243U 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201420306639.8 申请日期 2014.06.10
申请人 大庆佳昌晶能信息材料有限公司 发明人 徐兰兰;张学锋
分类号 B65D77/26(2006.01)I;B65D77/02(2006.01)I;B65D81/133(2006.01)I;B65D85/30(2006.01)I 主分类号 B65D77/26(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 代理人 孙淑荣
主权项  一种砷化镓D形晶片的包装箱,包括泡沫板(1),其特征是:泡沫板(1)厚度为砷化镓D形封装晶片总厚度的180%~200%,泡沫板(1)上端面开有8~12个圆形沉孔(2),圆形沉孔(2)的直径与砷化镓D形晶片的直径相同,圆形沉孔(2)分为两排,相邻两个圆形沉孔(2)之间的间距为圆形沉孔(2)直径的20%~40%,圆形沉孔(2)深度为封装的晶片厚度,采用尼龙袋真空封装好的晶片放置于圆形沉孔(2)内,泡沫板(1)逐层叠放于外包装盒(3)内,叠放层数为3~5层,在外包装盒(3)顶部以薄盖板覆盖,盒盖封装固定。
地址 163000 黑龙江省大庆市高新区新发街1-2号301室