晶片卡结构

摘要

本实用新型为有关于一种晶片卡结构，其包括有一承载片体、一界定于承载片体上的应用模组、一设于应用模组上的接触式晶片装置、一设于应用模组上的非接触感应装置、一设于应用模组一侧处的黏贴层及一与非接触感应装置对应设置于应用模组一侧处的隔离元件，且应用模组与承载片体之间形成有至少一切痕部；而于生产时接触式晶片装置及非接触感应装置得以设置于固定位置，且依需求变更切痕部，并于使用时将应用模组拆离承载片体使用，借此令本实用新型达到制作方便且使用便利的实用进步性。

主权项

一种晶片卡结构，其特征在于，包括：一承载片体；一应用模组，该应用模组界定于该承载片体上，且该应用模组与该承载片体之间形成有至少一切痕部；一接触式晶片装置，该接触式晶片装置设于该应用模组上；一非接触感应装置，该非接触感应装置设于该应用模组上；一黏贴层，该黏贴层设于该应用模组一侧处；及一隔离元件，该隔离元件与该非接触感应装置对应设置于该应用模组一侧处。