发明名称 一种新型LED芯片
摘要 本实用新型公开了一种新型LED芯片,包括方片型的LED主体(1),在LED主体相对的两个侧面上分别设有相适配的第一插头(2)和第一插口(4);所述的第一插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根插针(3)组成;所述的第一插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的一个基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5);在LED主体相对的另外两个侧面上分别设有相适配的第二插头(8)和第二插口(9);第二插头中的2根插针(3)均连接LED主体的正极;第一插口中的2个插孔(4)均连接LED主体的负极;该新型LED芯片能方便地实现级联,灵活性好。
申请公布号 CN203871375U 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201420297990.5 申请日期 2014.05.29
申请人 湖南工程学院 发明人 贺富朋;李嘉红
分类号 H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型LED芯片,其特征在于,包括方片型的LED主体(1),在LED主体相对的两个侧面上分别设有相适配的第一插头(2)和第一插口(4);所述的第一插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根插针(3)组成;所述的第一插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的一个基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5);第一插头中的2根插针(3)分别连接LED主体的正极和负极;第一插口中的2个插孔(4)分别连接LED主体的正极和负极;在LED主体相对的另外两个侧面上分别设有相适配的第二插头(8)和第二插口(9);所述的第二插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根插针(3)组成;所述的第二插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的一个基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5);第二插头中的2根插针(3)均连接LED主体的正极;第一插口中的2个插孔(4)均连接LED主体的负极;所述的LED主体的厚度为4.0mm,LED主体的上表面为正方形,该正方形的边长为25mm。
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