发明名称 用于柔性基板的桥接模块和基板组件
摘要 本发明提供了一种用于柔性基板的桥接模块,包括具有线路层的导电的板状模块主体,以及设置成与线路层相接触的导电的连接材料。该连接材料用于将模块主体的线路层与柔性基板的线路层相连接。桥接模块还可包括设置在模块主体的一侧的绝缘层,其包括露出模块主体的至少一部分线路层的凹陷区。其中,导电的连接材料设置在凹陷区内。由此,能够实现两块柔性基板之间的嵌入式桥接,有效地防止弯折易断,同时能参与柔性基板的整体器件承载工作。本发明还涉及一种通过桥接模块连接至少两个柔性基板所得到的柔性基板组件,以及一种包括柔性基板和安装在其上以实现功能扩展的桥接模块的基板组件。
申请公布号 CN104093263A 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201410212332.6 申请日期 2014.05.19
申请人 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 发明人 袁长安;方涛;韦嘉;崔成强;张
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人 吴大建;刘华联
主权项 一种用于柔性基板的桥接模块,包括:导电的板状模块主体,其包括线路层;和设置成与所述线路层相接触的导电的连接材料,所述连接材料用于将所述模块主体的线路层与所述柔性基板的线路层相连接。
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