发明名称 |
具有堆叠的存储器的CPU |
摘要 |
一种具有衬底的多芯片封装,该衬底具有用于连接到外部装置的电接触。CPU裸片布置在该衬底上并且与该衬底通信。CPU裸片具有占用该CPU裸片的第一区域的多个处理器核心,以及占用该CPU裸片的第二区域的SRAM高速缓存。DRAM高速缓存布置在CPU裸片上并且与CPU裸片通信。DRAM高速缓存具有多个堆叠的DRAM裸片。该多个堆叠的DRAM裸片与CPU裸片的第二区域基本对准,并且基本不覆盖CPU裸片的第一区域。还公开了一种多芯片封装,其具有在衬底上布置的DRAM高速缓存以及在DRAM高速缓存上布置的CPU裸片。 |
申请公布号 |
CN104094402A |
申请公布日期 |
2014.10.08 |
申请号 |
CN201280068123.8 |
申请日期 |
2012.11.29 |
申请人 |
考文森智财管理公司 |
发明人 |
潘弘柏 |
分类号 |
H01L25/18(2006.01)I;G06F15/78(2006.01)I;G11C11/401(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 |
代理人 |
王勇;李科 |
主权项 |
一种多芯片封装,包括:具有用于连接到外部装置的电接触的衬底;在所述衬底上布置的且与所述衬底通信的CPU裸片;所述CPU裸片包括:占用所述CPU裸片的第一区域的多个处理器核心;以及占用所述CPU裸片的第二区域的SRAM高速缓存;以及在所述CPU裸片上布置的且与所述CPU裸片通信的DRAM高速缓存,所述DRAM高速缓存包括多个堆叠的DRAM裸片,所述多个堆叠的DRAM裸片与所述CPU裸片的第二区域基本对准;以及所述多个堆叠的DRAM裸片基本不覆盖所述CPU裸片的第一区域。 |
地址 |
加拿大安大略省 |