一种牛蒡管状打孔基质填充栽培法

摘要

本发明公开了一种牛蒡管状打孔基质填充栽培法，对栽培地进行浇灌；将浇灌过的土地放置1-3天，等到土壤湿度在60%左右时，用打垄机按照行距60-70厘米，宽度15-20厘米，深度130-150厘米进行打垄，并将80%的土填回垄沟内；打孔，按照孔直径8厘米，深度150厘米，孔中心到孔中心距离为10厘米的标准在栽培地上打垂直孔；在垂直孔中填充拌有肥料的基质，在里面均匀拌有牛蒡生长所需的肥料；把牛蒡种子播在垂直孔中的基质上；将种植后的牛蒡种子上盖2厘米厚的土壤，覆土后略低于地平面。这种方法能集中的施肥和浇水，牛蒡能顺着栽培管道轻松的生长，栽培出来的牛蒡，根系粗壮、并且很直，商品性好，商品率高。

主权项

一种牛蒡管状打孔基质填充栽培法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）浇地：对栽培地进行浇灌；（2）整地打垄：将浇灌过的土地放置1‑3天，等到土壤湿度在60%左右时，用打垄机按照行距60‑70厘米，宽度15‑20厘米，深度130‑150厘米进行打垄，并将80%的土填回垄沟内；（3）打孔：将打垄后的栽培地进行打孔，按照孔直径8厘米，深度120‑140厘米，孔中心到孔中心距离为10厘米的标准在栽培地上打垂直孔；（4）填基质：在垂直孔中填充拌有肥料的基质，基质填到离地面2厘米处；（5）播种：把牛蒡种子播在垂直孔中的基质上；（6）覆土：将种植后的牛蒡种子上盖2厘米厚的土壤，覆土后略低于地平面。