用于将材料沉积于基板上的方法

摘要

本发明公开了一种通过材料沉积系统将材料沉积在电子基板上的方法。该沉积系统包括框架、连接至框架的机架系统、连接至机架系统并且配置成在电子基板上沉积粘性与半粘性材料的点的沉积头、配置成控制材料沉积系统的操作包括机架系统与沉积头的操作的控制器。该方法包括通过沿基本上不平行于材料的线路或图案的方向的移动轴移动所述沉积头而在电子基板上沉积材料的线路或图案。进一步公开了其他方法与沉积系统。

主权项

一种通过材料沉积系统将材料沉积在电子基板上的方法，该材料沉积系统的类型为包括框架、连接至所述框架的机架系统、连接至所述机架系统并且配置成在所述电子基板上沉积低粘性与半粘性材料的点的沉积头、配置成控制所述材料沉积系统的操作包括所述机架系统与所述沉积头的操作的控制器，所述方法包括：通过沿基本上不平行于材料的线路或图案的方向的移动轴移动所述沉积头而在电子基板上沉积材料的线路或图案。