一种制备Ag-Cu-Ti纳米合金焊料的方法

摘要

本发明公开了一种制备Ag-Cu-Ti纳米合金焊料的方法，其步骤如下：一、分别称取一定量的Ag粉、Cu粉和Ti粉，并将它们混合成初始粉末；二、选择两种直径的玛瑙磨球作为球磨介质，与初始粉末混合，然后放入球磨罐中，并加入一定量的无水乙醇和硬脂酸；三、安装好球磨罐后，将球磨罐抽真空然后向其通入惰性气体进行球磨；四、将球磨后的合金粉体取出晾干，使无水乙醇和硬脂酸充分挥发，得到Ag-Cu-Ti纳米合金焊料。该方法制备的合金焊料可用作满足宽禁带半导体器件高温封装中的电子封装材料，通过得到任意成分配比的合金焊料，降低残余应力问题，实现高温服役可靠性，具有工艺简单、成本较低、易于控制成分配比等优点。

主权项

一种制备Ag‑Cu‑Ti纳米合金焊料的方法，其特征在于所述方法步骤如下：一、按照x∶y∶z＝64～75∶26～34.5∶0.5～5的质量比分别称取一定量的Ag粉、Cu粉和Ti粉，并将它们混合成初始粉末；二、选择直径分别为Φ10和Φ5的两种玛瑙磨球作为球磨介质，与初始粉末按照质量比为10～50∶1的球料比混合，然后放入球磨罐中，并加入一定量的无水乙醇和硬脂酸；三、安装好球磨罐后，将球磨罐抽真空然后向其通入惰性气体，在转速为200～600r/min的条件下球磨30～100h；四、将球磨后的合金粉体取出晾干，使无水乙醇和硬脂酸充分挥发，最终得到纳米级的xAg‑yCu‑zTi合金焊料。