| 发明名称 | 片材剥离装置及剥离方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种片材剥离装置及剥离方法。本发明的片材剥离装置(1)具备：支承装置(2)，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面(21)，将在一面粘贴有粘接片材(AS)的板状部件(WF)由该倾斜面(21)从另一面侧支承；抽出装置(3)，其抽出剥离用带(PT)；粘贴装置(5)，其将由抽出装置(3)抽出的剥离用带(PT)向粘接片材(AS)粘贴；移动装置(6)，其使支承装置(2)和粘贴装置(5)在倾斜面(21)的面内方向相对移动并从板状部件(WF)上剥离粘接片材(AS)。 | ||
| 申请公布号 | CN104094396A | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201380007456.4 | 申请日期 | 2013.01.17 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 杉下芳昭 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 刘晓迪 |
| 主权项 | 一种片材剥离装置，其特征在于，具备：支承装置，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面，将在一面粘贴有粘接片材的板状部件由所述倾斜面从另一面侧支承；抽出装置，其抽出剥离用带；粘贴装置，其将由所述抽出装置抽出的剥离用带向所述粘接片材粘贴；移动装置，其使所述支承装置和所述粘贴装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而从所述板状部件上剥离所述粘接片材。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||