发明名称 一种高强度MOLDING式耳机座
摘要 本发明公开了一种高强度MOLDING式耳机座,包括绝缘体、连接件本体、固定片和PCB板;绝缘体与PCB板相连;连接件本体置于中空内腔中,连接件本体上的第一插脚、第二插脚、第三插脚、第四插脚、第五插脚和第六插脚分别穿过绝缘体上的第一插脚安装孔、第二插脚安装孔、第三插脚安装孔、第四插脚安装孔、第五插脚安装孔和第六插脚安装孔并分别与PCB板上的第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔配合;固定片与绝缘体顶端相连。本发明提供的高强度MOLDING式耳机座的结构简单,产品强度高,且360度破坏测试时能达到10KG力量。
申请公布号 CN104093098A 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201410272524.6 申请日期 2014.06.18
申请人 昆山鸿日达电子科技有限公司 发明人 王玉田
分类号 H04R1/10(2006.01)I 主分类号 H04R1/10(2006.01)I
代理机构 江苏圣典律师事务所 32237 代理人 朱庆华
主权项 一种高强度MOLDING式耳机座,其特征在于,包括绝缘体(1)、连接件本体(2)、固定片(3)和PCB板(4);所述绝缘体(1)设有中空内腔,所述绝缘体(1)头部左右两侧分别设有第二插脚安装孔(6)和第一插脚安装孔(5),其中部左右两侧分别设有第四插脚安装孔(8)和第三插脚安装孔(7),且其尾部左右两侧分别设有第六插脚安装孔(10)和第五插脚安装孔(9);所述连接件本体(2)内部设有第一接触片(11)、第二接触片(12)、第三接触片(13)和第四接触片(14);所述连接件本体(2)头部左右两侧分别设有第二插脚(16)和第一插脚(15),其中部左右两侧分别设有第四插脚(18)和第三插脚(17),且其尾部左右两侧分别设有第六插脚(20)和第五插脚(19);所述绝缘体(1)与所述PCB板(4)相连;所述连接件本体(2)置于所述中空内腔中,所述第一插脚(15)、第二插脚(16)、第三插脚(17)、第四插脚(18)、第五插脚(19)和第六插脚(20)分别穿过所述第一插脚安装孔(5)、第二插脚安装孔(6)、第三插脚安装孔(7)、第四插脚安装孔(8)、第五插脚安装孔(9)和第六插脚安装孔(10)并分别与所述PCB板(4)上的第一插孔(21)、第二插孔(22)、第三插孔(23)、第四插孔(24)、第五插孔(25)和第六插孔(26)配合;所述固定片(3)与所述绝缘体(1)顶端相连。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市城北同心路1888号
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