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CONJUNTO DE MOLDE COM DISPOSITIVO DE AQUECIMENTO, compreendendo: um molde superior (10) com uma superfície de junção superior (11), um molde inferior (20), duas placas condutoras (30) e dois fios condutores (40); o molde inferior (20) inclui uma camada condutora (21), uma superfície de junção inferior (211), que é formada sobre a camada condutora (21) e que fica voltada para a superfície de junção superior (11), uma superfície isolante (212), que é formada sobre a camada condutora (21) e que fica voltada na direção oposta à da superfície de junção inferior (211), e um isolante formado na superfície isolante (212); as duas placas condutoras (30) são dispostas sobre a camada condutora (21) do molde inferior (20); os dois fios condutores (40) são ligados às placas condutoras (30) e cada um tem uma resistividade mais baixa do que a resistividade da camada condutora (21); o conjunto de molde com um dispositivo de aquecimento é de baixo custo e capaz de tornar mais uniforme a distribuição de temperatura sobre a superfície do conjunto de molde. |
