| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vermessung einer Oberfläche (20) eines Prüflings mit einem Lichtschnittsensor (1) und dem Lichtschnittsensor dazu, folgende Schritte umfassend: a) Erzeugen einer Lichtschnittebene durch ein erstes Laser-Lichtstrahlbündel (11) zur Projektion auf die Oberfläche (20) des Prüflings; b) messtechnisches Erfassen des Lichtschnitts auf der Oberfläche (20) mit einem Kamerasensor (53) des Lichtschnittsensors (1) und dabei Erzeugen von ersten Bilddaten; gekennzeichnet durch c) Erzeugen der gleichen Lichtschnittebene durch ein vom ersten Laser-Lichtstrahlbündel (11) unterschiedliches zweites Laser-Lichtstrahlbündel (12) zur Projektion auf die Oberfläche (20); d) Erfassen des durch das zweite Laser-Lichtstrahlbündel (12) erzeugten Lichtschnitts auf der Oberfläche (20) durch den Kamerasensor (53) und dabei Erzeugen von zweiten Bilddaten; und e) durch einen Algorithmus Bestimmen von resultierenden Bilddaten aus den ersten und den zweiten Bilddaten durch eine Recheneinheit, wobei der Algorithmus ausgebildet ist, den vermessenen Lichtschnitt, der in den ersten und zweiten Bilddaten mit Speckles überlagert abgebildet ist, in den resultierende Bilddaten mit weniger stark ausgeprägten Speckles abzubilden. |
