发明名称 Leadframe, Halbleiterchipgehäuse umfassend einen Leadframe und ein Verfahren zur Herstellung eines Leadframe
摘要 Ein Leadframe umfasst ein Diepad und einen Anschlussfinger mit einem Innenabschnitt, der ausgelegt ist, um mit Kontaktstellen eines Die elektrisch verbunden zu sein, und mit einem Außenabschnitt, der einen Befestigungsabschnitt aufweist. Der Befestigungsabschnitt ist ausgelegt, um an eine externe Lötfläche gelötet zu sein, wobei der Befestigungsabschnitt eine Breite, eine Länge und eine Dicke umfasst. Eine Öffnung erstreckt sich durch die Dicke des Befestigungsabschnitts hindurch.
申请公布号 DE102014104399(A1) 申请公布日期 2014.10.02
申请号 DE201410104399 申请日期 2014.03.28
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 SIVAPERUMAL, SELIYAN;LIEW, WAI WIN EDWIN
分类号 H01L23/495;H01L21/60 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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