| 发明名称 | 接触孔的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种接触孔的制造方法，包括：提供一基底，对所述基底执行接触孔刻蚀，形成接触孔，对所述接触孔执行预烘干，对预烘干后的接触孔执行金属填充。在本发明提供的接触孔的制造方法中，接触孔刻蚀后进行预烘干工序，除去了接触孔中凝集的易挥发性有机聚合物（Condense）。由此，避免了接触孔刻蚀缺陷的发生，提高了产品的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN104078413A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201310103937.7 | 申请日期 | 2013.03.27 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 钟鑫生;严凯;丁超;张英男;李斌生;孙超 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种接触孔的制造方法，其特征在于，包括：提供一基底；对所述基底执行接触孔刻蚀，形成接触孔；对所述接触孔执行预烘干；对预烘干后的接触孔执行金属填充。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||