具有衬底穿孔的集成电路构造及形成具有衬底穿孔的集成电路构造的方法

摘要

本发明揭示一种集成电路构造，其包含两个或两个以上集成电路衬底的堆叠。所述衬底中的至少一者包含个别地包括相对端的衬底穿孔TSV。导电接合垫邻近所述一个衬底的一侧上的所述端的一者。导电焊料块邻近在所述一个衬底的另一侧上隆起地突出的另一端。所述焊料块中的个别者接合到所述堆叠的直接邻近衬底上的相应接合垫。环氧树脂助焊剂包围所述个别焊料块。在组成上与所述环氧树脂助焊剂不同的环氧树脂材料包围所述个别焊料块上的所述环氧树脂助焊剂。本发明还揭示形成集成电路构造的方法。

主权项

一种集成电路构造，其包括：两个或两个以上集成电路衬底的堆叠，所述衬底中的至少一者包括个别地包括相对端的衬底穿孔TSV，导电接合垫邻近所述一个衬底的一侧上的所述端中的一者且导电焊料块邻近在所述一个衬底的另一侧上隆起地突出的另一端；所述焊料块中的个别者接合到所述堆叠的直接邻近衬底上的相应接合垫；环氧树脂助焊剂包围所述个别焊料块；及组成上与所述环氧树脂助焊剂不同的环氧树脂材料包围所述个别焊料块上的所述环氧树脂助焊剂。