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一种磨削晶圆透射电镜试样机械减薄方法，其特征在于，包括以下步骤：提供磨削晶圆，正面粘贴保护蓝膜，切割沿着晶圆表面<110>晶向切出长宽2‑2.3mm×2‑2.3mm大小的正方形样块；取晶圆边缘<110>处相邻的两个样块置入丙酮中超声清洗2‑3分钟，取出样块，待其自然干燥，然后将两个样块的磨削面对粘，形成试样，利用试样夹具对试样加压，然后在100℃下固化15小时，所述试样夹具由底座、弹簧、把手以及试样搁置槽构成，底座的一侧开有用于把手穿过的孔，把手外设有弹簧，底座的另一侧设有试样搁置槽；将试样的切割面立于硅胶磨具内进行镶样，形成包埋体，待包埋体固化后将树脂块粘贴在平衡研磨台上，所述平衡研磨台由圆柱台和钢环同轴构成；将包埋体固化好的试样利用502胶水粘贴到平衡研磨台的圆柱台底端中心处，利用柱形磨抛台的重量对试样施压；然后用钢环套住圆柱台并将其放在安置好#800砂纸的磨抛机旋转台上，磨抛台转速设定为300‑400rpm/min，手持钢环对试样进行减薄，减薄过程中用千分尺检测试样的厚度，当试样的厚度达到480‑500μm时更换#2000砂纸对试样进行二次减薄，直到试样的厚度达到400‑450μm时停止；然后利用粒度为0.25μm的磨抛液对试样进行抛光直到在显微镜下观测不到磨痕为止；将抛光完成面粘贴在柱形磨抛台上；先通过#800的砂纸对另一面减薄到200‑220μm然后更换#2000砂纸进行二次减薄，当试样的厚度达到80‑90μm时利用粒度为0.25μm的磨抛液进行抛光直到在显微镜下观测不到磨痕为止。 |
