一种新型微波隔离器的封装结构

摘要

本实用新型公开一种新型微波隔离器的封装结构，由印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳构成，所述印刷电路板设有延伸引脚，所述外壳设有多个开口，所述开口用于引出中心导体的连接触脚，所述印刷电路板设有负载，其特征在于：所述负载采用嵌入式设置，以保证负载与延伸引脚处在同一水平面上。本实用新型的负载嵌入印刷电路板，以保证与延伸引脚处于同一水平面上，从而使中心导体的连接触脚能同时与负载以及延伸引脚具有良好的接触配合，从而使本实用新型整体性能更好。

主权项

一种新型微波隔离器的封装结构，由印刷电路板（1）和位于印刷电路板（1）上的外壳（2）构成，所述印刷电路板（1）设有延伸引脚（11），所述外壳（2）设有多个开口（21），所述开口（21）用于引出中心导体的连接触脚（3），所述印刷电路板（1）设有负载（12），其特征在于：所述负载（12）采用嵌入式设置，以保证负载（12）与延伸引脚（11）处在同一水平面上。