发光元件封装结构;PACKAGE STRUCTURE OF LIGHT EMITTING ELEMENT

摘要

本发明的目的在于提出背光模组之热点问题改善方法，利用一种发光元件封装结构，其包含复数个封装主体，每一封装主体皆具有一腔体，此腔体包含第一侧壁、第二侧壁及底部，其中第一侧壁之高度大于第二侧壁，且此封装主体系以第二侧壁相邻排列；本发光元件封装结构又包含复数个发光元件，设置于腔体之内。