| 摘要 |
本发明之课题系期望可将由检查装置检测出之所有缺陷或预先规定之数目之缺陷作为对象，在短时间内执行半导体晶圆上之缺陷之图像收集。就图案设计无周期性之逻辑图案而言，系对存在缺陷之晶片与参照晶片进行比较而特定缺陷位置并收集缺陷观察图像。虽先前已揭示一种先拍摄参照图像，谋求载物台移动次数之减少，而缩短载物台移动时间之方法，但其未谋求载物台移动距离之最短化，而成为缩短缺陷图像收集时间上之阻碍。本发明系一种缺陷检查装置，其包含：读出部，其读出预先由检查装置检测出之半导体晶圆之复数个缺陷之位置；第1拍摄部，其系对与存在由上述读出部读出之该复数个缺陷中之任一个缺陷之晶片不同之晶片，以第1倍率拍摄参照图像；第2拍摄部，其系以第1倍率拍摄包含由上述读出部读出之该复数个缺陷之第1缺陷图像；缺陷位置特定部，其将由上述第1拍摄部拍摄所得之该参照图像与由上述第2拍摄部拍摄所得之该第1缺陷图像进行比较，从而特定该第1缺陷图像上之缺陷位置；及第3拍摄部，其基于经上述缺陷位置特定部特定之该缺陷位置，以较该第1倍率更高之第2倍率拍摄第2缺陷图像；且该缺陷检查装置具有重排部，其按照无重复巡回一圈之路径顺序，重新排列由上述读出部读出之该复数个缺陷；及载物台移动路径产生部，其藉由与参照图像对应之每个缺陷选择拍摄该参照图像之晶片，并决定上述第1拍摄部与上述第2拍摄部之载物台之移动位置，而产生载物台移动路径。 |
