发明名称 检测温度的装置和方法以及用于处理基板的装置;APPARATUS AND METHOD OF DETECTING TEMPERATURE AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE
摘要 揭露通过高温计以非接触方式来检测温度的装置和方法,以及用于使用所述装置来处理基板的装置。用于检测温度的装置包含:湿度感测器,用以测量湿度值;温度补偿资料库,用以存储针对湿度值的温度补偿值;以及高温计,假设包含作为由于湿度而具有小于第一阈值的透射率的波段的透射率限制波段以及作为由于湿度而具有大于第二阈值的透射率的波段的透射率允许波段的波段为待补偿的波段,通过将对应于由所述湿度感测器检测的湿度值的温度补偿值与通过测量从待测量的物体辐射的待补偿的波段的波长强度而计算的待补偿的温度相加来计算非接触温度。
申请公布号 TW201437617 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW103109839 申请日期 2014.03.17
申请人 AP系统股份有限公司 发明人 池尙炫
分类号 G01J5/02(2006.01);H01L21/67(2006.01) 主分类号 G01J5/02(2006.01)
代理机构 代理人 <name>叶璟宗</name><name>郑婷文</name><name>詹富闵</name>
主权项
地址 南韩