黏着板片

摘要

〔课题〕本发明提供具有带电防止性能，且因带电防止剂之溢出之板片表面之静摩擦系数低，半导体加工适应性高的黏着板片。〔解决手段〕关于本发明之黏着板片，其特征在于：具有：基材薄膜；及黏着剂层，其系设于上述基材薄膜，上述基材薄膜，包含：能量线硬化性树脂；及具有乙烯性不饱和键结之离子液体，将能量线硬化性组合物制膜，硬化而成。