| 发明名称 | 电子器件、电子设备、移动体及电子器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供电子器件、电子设备、移动体及电子器件的制造方法，电子部件与支承部件的接合强度高、且小型。电子器件具有：支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，所述支承部从所述第1端子延伸，且连结所述第1端子和所述第2端子；电子部件；以及接合部件，其连接所述第1端子和所述电子部件，在沿着所述第1端子与所述电子部件重叠的方向的平面视图中，所述第1端子的一部分隔着缺口部与所述支承部相邻，且朝向所述支承部的延伸方向侧突出，所述支承部从与所述第1端子的所述突出的位置相邻的位置沿着所述重叠的方向弯曲。 | ||
| 申请公布号 | CN104079261A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201410111430.0 | 申请日期 | 2014.03.24 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 近藤学 |
| 分类号 | H03H9/19(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，该支承部从所述第1端子延伸，且连结所述第1端子和所述第2端子；电子部件；以及接合部件，其连接所述第1端子和所述电子部件，在沿着所述第1端子与所述电子部件重叠的方向的平面视图中，所述第1端子的一部分隔着缺口部与所述支承部相邻，且朝所述支承部的延伸方向侧突出，所述支承部从与所述第1端子的所述突出的位置相邻的位置沿着所述重叠的方向弯曲。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||