一种集成散热器和智能功率半导体模块的整机结构

摘要

本实用新型涉及集成散热器和智能功率半导体模块的整机结构。包括功率半导体模块、第一控制电路板和第二控制电路板，功率半导体模块包括芯片、DBC板、散热器和模块外壳；DBC板焊接在散热器上；芯片焊接在DBC板上，芯片上覆盖有硅胶保护层；模块外壳上设有第一电极端子和第二电极端子，第一控制电路板和第二控制电路板分别固定在第一和第二电极端子上，所述第二控制电路板的安装位置高于硅胶保护层的上表面。本实用新型将驱动电路板、第一控制电路板和第二控制电路板分别集成到带有散热器的功率半导体模块上，不仅体积减小了30%左右，而且各个控制板独立固定，当出现故障的时候，各个控制板都可以直接更换，提高了维修和更换的灵活性。

主权项

一种集成散热器和智能功率半导体模块的整机结构，其特征在于：包括功率半导体模块、第一控制电路板和第二控制电路板，所述功率半导体模块包括芯片、DBC板、散热器和容置所述DBC板和芯片的模块外壳；所述DBC板焊接在所述散热器的上表面；所述芯片焊接在所述DBC板上表面，所述芯片上覆盖有硅胶保护层；所述模块外壳上靠近所述DBC板两端处设有第一插槽和第二插槽，所述第一、第二插槽内分别设有第一电极端子和第二电极端子，所述第一控制电路板固定在所述第一电极端子上，所述第二控制电路板固定在所述第二电极端子上，且所述第二控制电路板的安装位置高于所述硅胶保护层的上表面。