发明名称 光罩基底用基板处理装置、光罩基底用基板处理方法、光罩基底用基板之制造方法、光罩基底之制造方法、及转印用遮罩之制造方法
摘要 本发明提供一种用以对光罩基底用基板进行表面处理以满足高等级之平滑性与低缺陷品质的光罩基底用基板处理装置、光罩基底用基板处理方法、光罩基底用基板之制造方法、光罩基底之制造方法、及转印用遮罩之制造方法。光罩基底用基板处理装置(1)包括:基板支持机构(3),其支持基板(Y);触媒压盘(4),其具有与基板(Y)之主表面对向地配置之触媒面(4a);相对运动机构(5),其使触媒面(4a)与主表面以接触或接近之状态相对运动;第1处理流体供给机构(6),其对主表面供给CARE用第1处理流体;及物理清洗机构(7),其利用物理作用自主表面去除附着于主表面之异物。
申请公布号 TW201437741 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW102148528 申请日期 2013.12.26
申请人 HOYA股份有限公司 发明人 山田刚之;折原敏彦;西村贵仁
分类号 G03F1/70(2012.01) 主分类号 G03F1/70(2012.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 日本