| 发明名称 | 图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 | ||
| 摘要 | 一种图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构。其中所述图像传感器的晶圆级封装方法包括：提供内嵌有若干透明基片的封装基板和包含若干图像传感器芯片的图像传感器晶圆；粘合所述封装基板与所述图像传感器晶圆，其中，所述透明基片对应所述图像传感器芯片的感光区，粘性材质覆盖所述图像传感器芯片的焊盘区域；对所述图像传感器晶圆进行背面布线工艺和凸点工艺；对所述封装基板进行减薄，切割所述封装基板与所述图像传感器晶圆，形成独立的封装结构。所述封装方法步骤简单，简化了封装工艺，并且减小了封装结构的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN104078479A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201410347689.5 | 申请日期 | 2014.07.21 |
| 申请人 | 格科微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 邓辉 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 吴圳添;骆苏华 |
| 主权项 | 一种图像传感器的晶圆级封装方法，包括：提供内嵌有若干透明基片的封装基板和包含若干图像传感器芯片的图像传感器晶圆；粘合所述封装基板与所述图像传感器晶圆，其中，所述透明基片对应所述图像传感器芯片的感光区，粘性材质覆盖所述图像传感器芯片的焊盘区域；对所述图像传感器晶圆进行背面布线工艺和凸点工艺；对所述封装基板进行减薄，切割所述封装基板与所述图像传感器晶圆，形成独立的封装结构。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F | ||