半导体基板及其制法

摘要

一种半导体基板，其包括板体、嵌设于该板体中之复数导电柱、形成于该板体上之第一介电层、形成于该第一介电层上之金属层以及形成于该金属层上之第二介电层。藉由在该板体之一侧之介电层中形成金属层，当该第二介电层上接置封装基板时，该金属层能提供一反向应力，以平衡该第一与第二介电层所造成之热应力，而能避免该半导体基板发生翘曲。本发明复提供该半导体基板之制法。

主权项

一种半导体基板，系包括：板体，系具有相对之第一与第二表面；复数导电柱，系嵌设于该板体中，该导电柱系具有相对之第一与第二端面，该导电柱之第一端面系外露出该板体之第一表面，而该导电柱之第二端面系凸伸出该板体之第二表面；第一介电层，系形成于该板体之第二表面上；金属层，系形成于该第一介电层上；以及第二介电层，系形成于该金属层上，使该金属层位于该第一介电层与第二介电层之间。