发明名称 具有光感测器之摄像装置及其制造方法
摘要 将光感测器1作成在半导体基板2的下面具有光电转换元件区域3及连接焊垫4,并且在半导体基板2下具有经由绝缘膜5、7而连接于连接焊垫4的配线9及连接于该配线9之作为外部连接用电极的柱状电极12。此结果,相较于在半导体基板2的上面形成光电转换元件区域3及连接于该光电转换元件区域3的连接焊垫4的情况,无需在半导体基板2上形成用以连接连接焊垫4与配线9的贯穿电极,藉此可减少步骤数,且可使加工制程不易受限。
申请公布号 TWI455576 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW100118397 申请日期 2011.05.26
申请人 兆探晶股份有限公司 日本 发明人 三原一郎;若林猛
分类号 H04N5/225;H01L27/146 主分类号 H04N5/225
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种摄像装置,其包含以下构件:透镜单元,其系光从第一面射入;及光感测器,其具有:半导体基板,设置于该透镜单元的第二面侧且由该透镜单元射出的光从第一面射入;光电转换元件区域与连接焊垫,设置于该半导体基板的该第二面侧;钝化膜,设置于该半导体基板的第二面侧;配线,设置在该钝化膜的下侧而连接于该连接焊垫;柱状电极,设置于该配线的连接面(land)下;及密封膜,在该配线下且在该钝化膜下,设置于该柱状电极的周围,其中,该半导体基板及密封膜的合计厚度为350μm以下,在该半导体基板的第二面侧依照该光电转换元件、及该配线的顺序予以配置。
地址 日本
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