脆性材料基板之加工方法及用于该方法之雷射加工装置

摘要

[课题];提供可沿分断预定线精度良好地分断之基板之分断方法。;[解决手段];具备藉由使沿基板W之分断预定线L移动同时雷射照射来使基板W产生局部性之压缩应力之加热步骤、藉由冷却已加热之区域来使拉伸应力产生并使龟裂10沿分断预定线L进展之冷却步骤、在拉伸应力残留而龟裂10之开口部开启期间对此龟裂之开口部产生之区域施加外力使龟裂往厚度方向渗透之折断步骤。

主权项

一种脆性材料基板之加工方法，由藉由沿脆性材料基板之分断预定线使雷射光束相对移动同时照射来加热而使基板产生局部性之压缩应力之加热步骤、藉由使对已加热之区域之后方近处喷射冷媒而形成之冷却区域追随雷射光束移动同时局部冷却脆性材料基板来使拉伸应力产生并沿分断预定线使龟裂进展之冷却步骤、以及对前述基板施加外力使龟裂往厚度方向渗透之折断步骤构成；前述折断步骤中之使外力施加之位置，系前述冷却区域之范围内且系从前述冷却区域之冷却中心往冷却区域之移动方向后方侧20mm及往冷却区域之移动方向前方侧5mm之范围内。