印刷配线板及其制造方法

摘要

本发明之目的为提供一种未将印刷配线板进行表面研磨即可进行平滑化之被覆有底涂层的平滑化印刷配线板之制造方法。本发明之目的为提供一种在电路间区域无凹陷之被覆有防焊层的印刷配线板之制造方法。本发明之目的为提供一种藉由上述印刷配线板之制造方法所制得之印刷配线板。;本发明之解决手段为一种印刷配线板之制造方法，其系将光－热硬化性树脂组成物1涂布于印刷配线基板3表面上之至少一部分后，于涂布树脂层上载置透光性平滑材4，并经由使硬质辊5在透光性平滑材4上移动而使涂布树脂层薄层化至所需之层厚后，于透光性平滑材4上载置负遮罩6，并隔着负遮罩6将涂布树脂层进行照光7后，将透光性平滑材4剥离，并将涂布树脂层之未曝光部8进行显影去除后，加热使曝光硬化部9而进行完全硬化10。

主权项

一种印刷配线板之制造方法，系将光－热硬化性树脂组成物涂布于印刷配线基板表面上之至少一部分后，于涂布树脂层上载置透光性平滑材，并经由使硬质辊在透光性平滑材上移动而使涂布树脂层薄层化至所需之层厚后，于透光性平滑材上载置负遮罩，并隔着负遮罩将涂布树脂层进行照光后，将透光性平滑材剥离，并将涂布树脂层之未曝光部进行显影去除后，加热而使曝光硬化部完全硬化。