具增进之热控制的电气／可靠度测试用积体单元

摘要

依据一态样，可热控制积体单元被组构来固持待测元件。该积体单元包括至少一加热板，其包括导热材料及设有被组构成整体地加热该DUT板之至少一整体加热器。该积体单元之DUT板包含与该至少一加热板热接触之DUT板，该DUT板包括复数个插座，每一个插座被组构成固持至少一DUT。该DUT具有导体路径，以传导电信号于测试设备与该等插座中之DUTs的端子之间，每一个插座包括一相关之温度感测器及一可分开控制之局部加热器，该局部加热器被组构成根据来自该温度感测器之温度指示而加热该插座中之DUT。

主权项

一种被组构成固持至少一待测元件(DUT)之可热控制的积体单元，包括：至少一加热板，其系由导热材料所构成且设有被印刷于该至少一加热板上之至少一整体加热器，该至少一整体加热器被组构成整体地加热DUT板；及与该至少一加热板热接触之该DUT板，该DUT板包含复数个插座，每一个插座被组构成固持至少一DUT，且该DUT板具有导体路径，以传导电信号于测试设备与该等插座中之DUTs的端子之间，每一个插座包含一相关的温度感测器及一可分开控制的局部加热器，该局部加热器被组构成根据来自该温度感测器之温度指示而启动用于该插座之该局部加热器，以加热该插座中之该至少一DUT，其中，该局部加热器为印刷之加热元件。