半导体装置及其制造方法

摘要

提供一种抑制伸出状态的半导体芯片的引线接合时的裂缝和/或破裂等的发生的半导体装置。实施方式的半导体装置1包括：第1芯片群5，具备在电路基础材料2上装载的第1半导体芯片4；第2芯片群10，具备在第1芯片群5上层叠的多个第2半导体芯片9。第2半导体芯片9以使最下层的第2半导体芯片9A从第1芯片群5突出的方式以台阶状层叠。布线基板2和第2半导体芯片9由第2金属引线13电连接。第2金属引线13，对于最下层的第2半导体芯片9A的第2电极焊盘11，仅通过1次的球接来连接。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：电路基础材料；第1芯片群，具备含有第1电极焊盘的至少1个的第1半导体芯片，并装载在上述电路基础材料上；第2芯片群，具备含有第2电极焊盘的3个以上的第2半导体芯片，上述3个以上的第2半导体芯片以使上述第2电极焊盘露出，并且最下层的第2半导体芯片从上述第1芯片群突出的方式以台阶状层叠在上述第1芯片群上；第1金属引线，电连接上述电路基础材料和上述第1半导体芯片的上述第1电极焊盘；第2金属引线，电连接上述电路基础材料和上述第2半导体芯片的上述第2电极焊盘；密封树脂层，将上述第1及第2芯片群与上述第1及第2金属引线一起密封；其中，上述第2金属引线，对于上述最下层的第2半导体芯片的上述第2电极焊盘，仅通过1次的球接来连接；上述3个以上的上述第2半导体芯片的上述第2电极焊盘，通过与下层侧的第2半导体芯片的上述第2电极焊盘球接，并且与上端侧的第2半导体芯片的上述第2电极焊盘经由凸块针脚连接的上述第2金属引线按顺序电连接；除去上述最下层的第2半导体芯片之外的第2半导体芯片的上述第2电极焊盘中的1个经由上述第2金属引线与上述电路基础材料电连接。