发光二极体封装结构及其制造方法

摘要

一种发光二极体封装结构，包括基板、电极、反射杯、发光二极体晶片和封装层。所述基板包括第一表面、相对的第二表面及两相对侧面。所述电极至少为两个，所述电极形成在所述基板上，且自第一表面沿两相对侧面延伸至第二表面，所述发光二极体晶片与所述电极电性连接。所述反射杯位于所述基板的第一表面，且向下延伸覆盖所述电极位于基板侧面的部分。所述封装层覆盖所述发光二极体晶片，并填满所述反射杯。本发明还涉及一种发光二极体封装结构的制造方法。

主权项

一种发光二极体封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供两基片，每一基片具有相对的外表面和接合面，所述两基片上对应位置处形成有贯穿外表面和接合面的多条通孔，在该通孔靠近接合面的开口两侧或者周围均形成阶梯结构；在基片的表面上形成电极，所述电极覆盖所述外表面、所述通孔和阶梯结构的内壁表面；将两基片的接合面相接合，并使得所述电极对应电连接，形成基板，所述两基片的外表面分别为所述基板的上表面和下表面，所述阶梯结构对应形成凹槽；将发光二极体晶片固定于基板上表面，并将发光二极体晶片与所述电极电性连接；在所述基板的上表面形成反射杯，该反射杯向下延伸，填满所述通孔及凹槽；于反射杯内形成一封装层，覆盖所述发光二极体晶片；沿通孔切割，得到发光二极体封装结构。