| 发明名称 | 配管密封用氟树脂制垫片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配管密封用氟树脂制垫片，其能够适合用作配管彼此的连接部中的配管用密封材料等，即使在高温状态下也难以变形。一种配管密封用氟树脂制垫片，其特征在于，其含有氟树脂和选自由碳化硅颗粒和α-氧化铝颗粒组成的组中的至少一种无机颗粒而成，氟树脂与无机颗粒的体积比(氟树脂/无机颗粒)为40/60～55/45。 | ||
| 申请公布号 | CN104072919A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201410101745.7 | 申请日期 | 2014.03.19 |
| 申请人 | 日本华尔卡工业株式会社 | 发明人 | 黑河真也 |
| 分类号 | C08L27/18(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I | 主分类号 | C08L27/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种配管密封用氟树脂制垫片，其特征在于，其含有氟树脂和选自由碳化硅颗粒和α‑氧化铝颗粒组成的组中的至少一种无机颗粒而成，氟树脂与无机颗粒的体积比即氟树脂/无机颗粒为40/60～55/45。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||