一种高强度PCB电路板导电银浆及其制备方法

摘要

一种高强度PCB电路板导电银浆，由下列重量份的原料制成：氧化锡锑10-20、硫酸钙晶须2-4、微米级银粉50-60、碳化钽晶须4-6、乌洛托品1-2、玻璃粉7-10、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯1-2、E-12环氧树脂8-12、异氰酸酯2-3、二乙二醇3-5、三乙酸甘油酯5-7、衣康酸1-2、松油醇4-6；本发明的银浆通过添加硫酸钙晶须、碳化钽晶须，增加了印刷电路的强度，不易脱落、断裂；通过添加氧化锡锑，保证了优异的导电性的同时，节约了银粉用量，所制备的银浆成本低、导电性能优异、分散性好；通过使用本发明玻璃粉，熔点低，易固化成型，不影响导电性能。

主权项

一种高强度PCB电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：氧化锡锑10‑20、硫酸钙晶须2‑4、微米级银粉50‑60、碳化钽晶须4‑6、乌洛托品1‑2、玻璃粉7‑10、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯1‑2、E‑12环氧树脂8‑12、异氰酸酯2‑3、二乙二醇3‑5、三乙酸甘油酯5‑7、衣康酸1‑2、松油醇4‑6；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：SiO2 10‑13、V2O5 15‑18、Sb2O3 5‑7、气相三氧化二铝2‑4、活性氧化铝15‑18、P2O5 4‑6、缺氧氧化铈3‑6、MgO2‑3、四针状氧化锌晶须2‑4；制备方法为：将SiO2、V2O5、Sb2O3、气相三氧化二铝、活性氧化铝、P2O5、缺氧氧化铈、MgO混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入四针状氧化锌晶须，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到7‑10μm粉末，即得。