| 发明名称 |
软性电路板组合及其组装方法 |
| 摘要 |
一种软性电路板组合包含第一软性电路板、黏着件以及第二软性电路板。第一软性电路板具有第一表面、第二表面以及连通第一表面与第二表面的通孔。黏着件设置于第二表面并覆盖通孔。第二软性电路板设置于第一表面。部分第二软性电路板系经由通孔与黏着件贴合。 |
| 申请公布号 |
TWI455670 |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
| 申请号 |
TW101128796 |
申请日期 |
2012.08.09 |
| 申请人 |
友达光电（厦门）有限公司 中国;友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
顔华生 |
| 分类号 |
H05K3/36 |
主分类号 |
H05K3/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
一种软性电路板组合，包含：一第一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面以及连通该第一表面与该第二表面的一通孔；一黏着件，设置于该第二表面并覆盖该通孔；以及一第二软性电路板，设置于该第一表面，其中部分该第二软性电路板系经由该通孔与该黏着件贴合。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
