发明名称 增强板与增强板的制造方法;REINFORCING PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要 一种增强板与增强板的制造方法,此增强板是装设在一探针测试装置中,该增强板包括一基板、多个第一导电线路、多个固定胶层、多个导电垫片、与一第一绝缘层。其中,于基板上设有多个第一穿孔,且第一导电线路是位于第一穿孔中。固定胶层是分布于第一导电线路与第一穿孔的孔壁间,而导电垫片是分布于基板二侧的表面上,且导电垫片与第一导电线路电性连接。另外,第一绝缘层涂布于基板二侧的表面上,且于第一绝缘层上开设有多个接触窗,该接触窗裸露出导电垫片。其中,基板的材质为一可加工材料。
申请公布号 TW201438526 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW102110393 申请日期 2013.03.22
申请人 旺矽科技股份有限公司 发明人 吴坚州;李忠哲
分类号 H05K1/11(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/32(2006.01);H05K3/40(2006.01) 主分类号 H05K1/11(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈思源</name>
主权项
地址 新竹县竹北市中和街155号