发明名称 | 导热结构;HEAT-CONDUCTION STRUCTURE | ||
摘要 | 一种导热结构,其可用与电池模组的多个电池结合。导热结构包括至少一导热片组,导热片组具有多个导热片,每一导热片包括一底板。而底板具有多个贯通孔。导热片相互堆叠,且导热片上的各个贯通孔会相互对应并形成多个通道。电池会插设于该些通道中。 | ||
申请公布号 | TW201438325 | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
申请号 | TW102109863 | 申请日期 | 2013.03.20 |
申请人 | 新普科技股份有限公司 | 发明人 | 李文灶;郭坤裕;陈民彦;李证智;林佑儒 |
分类号 | H01M2/00(2006.01) | 主分类号 | H01M2/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>庄志强</name> | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县湖口乡八德路2段471号 |