发明名称 导热结构;HEAT-CONDUCTION STRUCTURE
摘要 一种导热结构,其可用与电池模组的多个电池结合。导热结构包括至少一导热片组,导热片组具有多个导热片,每一导热片包括一底板。而底板具有多个贯通孔。导热片相互堆叠,且导热片上的各个贯通孔会相互对应并形成多个通道。电池会插设于该些通道中。
申请公布号 TW201438325 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW102109863 申请日期 2013.03.20
申请人 新普科技股份有限公司 发明人 李文灶;郭坤裕;陈民彦;李证智;林佑儒
分类号 H01M2/00(2006.01) 主分类号 H01M2/00(2006.01)
代理机构 代理人 <name>庄志强</name>
主权项
地址 新竹县湖口乡八德路2段471号