半导体装置及使用其之行动通信机器;SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOBILE COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME

摘要

根据本发明之一实施形态,半导体封装包含:搭载于插入式基板上之半导体晶片;密封半导体晶片之密封树脂层;及覆盖密封树脂层及插入式基板之侧面之至少一部分之导电性屏蔽层。插入式基板包含复数之贯通绝缘基材之通道。复数之通道之一部分具有露出于插入式基板之侧面,且于插入式基板之厚度方向切断之切断面。通道之切断面系与导电性屏蔽层电性连接。