| 摘要 |
本发明之课题以提供一种半导体加工用黏合胶带为目的，其系具备在切割时仅能抑制晶片飞散的黏合力、或拾取(pick up)时的易剥离性的切割胶带，且在使用支撑构件的半导体元件之制造步骤中，即使是黏合剂上沾有洗净液(其系用来洗净将支撑构件贴合于半导体晶圆的接合剂残渣)之情形，黏合剂亦不会溶解而污染半导体元件。解决课题之手段的本发明的半导体加工用黏合胶带，其系在基材树脂薄膜的至少一个面上形成有放射线硬化性黏合剂层的半导体加工用黏合胶带，其特征为前述黏合剂层在紫外线照射前，对于甲基异丁基酮的接触角为25.1°~60°。 |
