导线架、封装件及其制法;LEAD FRAME, PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURE

摘要

一种导线架、封装件及其制法,该导线架系包括晶片座、第一导脚、第二导脚、第三导脚与连接条,该等第一导脚系围绕该晶片座地设置,且各该第一导脚于其接近该晶片座之一端具有一第一焊垫,该等第二导脚与该等第三导脚系围绕该等第一导脚地并交错地设置,且各该第二导脚与第三导脚于其接近该晶片座之一端分别具有一第二焊垫与一第三焊垫,且该第二焊垫与该晶片座间之距离系小于该第三焊垫与该晶片座间之距离,该连接条系位于该第一导脚与第二导脚之间,用以连结该等第一导脚的下部侧壁。本发明系可增加封装件的输入/输出的数量,并增进封装胶体与导线架之间的结合性。