半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE

摘要

一种半导体封装件,系包括具有线路之基板、覆盖该线路之绝缘层、形成于该绝缘层上之导电层以及设于该基板上之半导体元件,该基板复具有转接垫及第一电性接触垫,使该线路位于该转接垫与第一电性接触垫之间,且该导电层延伸至该转接垫与第一电性接触垫上,而该半导体元件以复数焊线电性连接该转接垫。藉由该导电层取代知短焊线,以连接该转接垫与第一电性接触垫,故能减少焊线数量,以避免该些焊线相接触而造成短路之问题。本发明复提供该半导体封装件之制法。