半导体发光元件的封装结构

摘要

一种半导体发光元件的封装结构，包括一基板、一发光元件以及一透明导电基板。基板上设有一第一电极与一第二电极。发光元件位在基板上且位在第一电极与第二电极之间。发光元件上设有一第一接垫与一第二接垫。透明导电基板具有一第一表面以及与其背对之一第二表面。透明导电基板之第二表面位在发光元件上，用以电性连接第一电极与第一接垫，以及电性连接第二电极与第二接垫。

主权项

一种半导体发光元件的封装结构，包括：一基板，其上设有一第一电极与一第二电极；一发光元件，位在该基板上且位在该第一电极与该第二电极之间，该发光元件上并设有一第一接垫与一第二接垫；以及一透明导电基板，具有一第一表面以及与其背对之一第二表面，该透明导电基板之第二表面位在该发光元件上，且该第二表面设有二金属化合物薄膜，其中一该金属化合物薄膜用以电性连接该第一电极与该第一接垫，另一该金属化合物薄膜电性连接该第二电极与该第二接垫。