晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包括可挠性基板、多个引脚、绝缘层及晶片。可挠性基板具有晶片接合区。引脚配置于可挠性基板上。各引脚包括相连的主体部及内接部。内接部延伸至晶片接合区内。主体部位于晶片接合区之外且主体部的厚度大于内接部的厚度。绝缘层配置于内接部上。晶片具有主动面，主动面上设置有多个凸块与邻近晶片边缘的静电防护环。晶片设置于晶片接合区内并透过凸块电性连接内接部。绝缘层对应静电防护环。

主权项

一种晶片封装结构，包括：一可挠性基板，具有一晶片接合区；多个引脚，配置于该可挠性基板上，其中各该引脚包括相连的一主体部及一内接部，该内接部延伸至该晶片接合区内，该主体部位于该晶片接合区之外且该主体部的厚度大于该内接部的厚度；一绝缘层，配置于该多个引脚之内接部上，其中该绝缘层的上表面不高于该主体部的表面；以及一晶片，具有一主动面，该主动面上设置有多个凸块与一静电防护环，其中该静电防护环邻近该晶片之边缘，该晶片设置于该晶片接合区内并透过该多个凸块对应连接该多个引脚之内接部而与该可挠性基板电性连接；其中该晶片与该可挠性基板电性连接后，该绝缘层适对应该静电防护环。