| 发明名称 | 热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供抑制经时粘度的增粘、对印刷电路板的孔的填充性、固化后的研磨性优异的热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物，其特征在于，其含有（A）不具有脂环骨架的环氧树脂、（B）具有脂环骨架的环氧树脂、（C）固化催化剂、（D）填料。 | ||
| 申请公布号 | CN104072946A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201310105327.0 | 申请日期 | 2013.03.28 |
| 申请人 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 发明人 | 加藤贤治;顾华民 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种热固性树脂组合物，其特征在于，其为用于填充到印刷电路板的孔的用途，含有（A）不具有脂环骨架的环氧树脂、（B）具有脂环骨架的环氧树脂、（C）固化催化剂、（D）填料。 | ||
| 地址 | 215129 江苏省苏州市苏州高新区泰山路26号 | ||