发明名称 |
自对准双构图方法及NAND闪存的金属互连结构 |
摘要 |
一种自对准双构图方法及NAND闪存的金属互连结构,为避免现有的基于侧墙进行双构图的方案中,对核的去除效果不佳会造成残留物,该残留物在下一步工序中会影响图案转移精准度的问题,本发明提出核的材质采用含硅抗反射层,对其去除采用针对性的溶液:含氢氧化烷基铵溶液,从而避免核的去除过程中遗留残留物,提高下一步工序的图案转移精准度,也实现了提高双构图工艺的图案关键尺寸一致性及关键尺寸均匀性。采用上述双构图方法制作NAND闪存的金属互连结构也能提高其电连接性能。 |
申请公布号 |
CN104078417A |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
申请号 |
CN201310106738.1 |
申请日期 |
2013.03.28 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
张城龙;张海洋 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种自对准双构图方法,其特征在于,包括:提供待刻蚀层,在所述待刻蚀层上形成具有一组沟槽的含硅抗反射层;在所述含硅抗反射层上形成厚度一致的覆盖层;回蚀所述覆盖层形成侧墙;去除所述含硅抗反射层,保留其周围的侧墙,所述含硅抗反射层采用含氢氧化烷基铵的溶液去除;以所述侧墙为掩膜,刻蚀所述待刻蚀层形成双构图的图案。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |