发明名称 空白罩体、转印用罩体、空白罩体之制造方法、转印用罩体之制造方法以及半导体元件之制造方法
摘要 提供一种可抑制平坦度恶化之空白罩体、转印用罩体、空白罩体之制造方法、转印用罩体之制造方法、以及使用此转印用罩体之半导体元件之制造方法。系一种于玻璃基板之主表面上具备薄膜之空白罩体,该玻璃基板之氢含量为未达7.4×10 18 分子数/cm 3 ,该薄膜系由含有钽且实质不含氢之材料所构成,且相接于该玻璃基板之主表面而形成。
申请公布号 TW201437739 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW102142035 申请日期 2013.11.19
申请人 HOYA股份有限公司 发明人 宍户博明;小凑淳志;野泽顺;菊地寿治
分类号 G03F1/62(2012.01) 主分类号 G03F1/62(2012.01)
代理机构 代理人 <name>林秋琴</name><name>何爱文</name>
主权项
地址 日本