发明名称 |
空白罩体、转印用罩体、空白罩体之制造方法、转印用罩体之制造方法以及半导体元件之制造方法 |
摘要 |
提供一种可抑制平坦度恶化之空白罩体、转印用罩体、空白罩体之制造方法、转印用罩体之制造方法、以及使用此转印用罩体之半导体元件之制造方法。系一种于玻璃基板之主表面上具备薄膜之空白罩体,该玻璃基板之氢含量为未达7.4×10 18 分子数/cm 3 ,该薄膜系由含有钽且实质不含氢之材料所构成,且相接于该玻璃基板之主表面而形成。 |
申请公布号 |
TW201437739 |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
申请号 |
TW102142035 |
申请日期 |
2013.11.19 |
申请人 |
HOYA股份有限公司 |
发明人 |
宍户博明;小凑淳志;野泽顺;菊地寿治 |
分类号 |
G03F1/62(2012.01) |
主分类号 |
G03F1/62(2012.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>林秋琴</name><name>何爱文</name> |
主权项 |
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地址 |
日本 |