导体形成用糊料

摘要

本发明提供一种导体形成用糊料,其以铝粉末作为主要成分,以聚乙烯醇作为黏合剂,以甘油作为溶剂,而登载导电特性优异之配线、铝电极。本发明之导体形成用糊料之特征在于:以铝粉末作为主要成分,至少包含聚乙烯醇与甘油之混合物。